Опубликованы изображения первой «раскладушки» бренда Honor
Компания Honor готовится представить свою первую раскладушку, которая будет входить в линейку смартфонов Honor 200. По информации инсайдеров, устройство может называться Honor Magic Flip или Honor Magic V Flip.
В социальной сети Weibo появились рендеры нового смартфона. Судя по изображению, устройство будет оснащено огромным вторым экраном, занимающим практически всю верхнюю панель. В левом верхнем углу будет располагаться небольшой круглый блок с двумя камерами — основной и широкоугольной.
Новая раскладушка от Honor станет самым тонким складным смартфоном формата Flip в мире. В настоящее время этот рекорд принадлежит Honor Magic V2 с толщиной всего 4,7 мм в разложенном состоянии.
Несмотря на свою компактность, первая раскладушка от Honor будет оснащена аккумулятором емкостью 4500 мАч, что является самым большим значением в этом классе смартфонов. Для сравнения, в смартфоне Galaxy Z Flip5 установлена батарея на 3700 мАч.
Презентация новинки состоится в ближайшее время.