Компания Spansion представила решение формата Package-On-Package для миниатюрных беспроводных устройств
12 сентября 2005 г. Spansion LLC, дочерняя компания AMD и Fujitsu, занимающаяся разработкой устройств флэш-памяти, объявила о предоставлении клиентам образцов флэш-памяти формата Package-on-Package (PoP) для миниатюрных и в то же время многофункциональных мобильных телефонов, карманных компьютеров, цифровых камер и проигрывателей MP3. Новое решение Spansion формата PoP представляет собой компактный модуль памяти со встроенным контроллером, отличающийся малым количеством контактов, простотой интеграции и высокой производительностью. Эти устройства в первую очередь оценят производители мобильных телефонов, которые смогут расширить набор функций новых моделей без увеличения их веса и размера.
«Постоянное усложнение беспроводных устройств привело к возникновению потребности в расширении объема модулей флэш-памяти без увеличения их физического размера», – говорит Амир Машкури (Amir Mashkoori), исполнительный вице-президент подразделения решений Spansion для беспроводных устройств. «В свое время наши первые многокристальные решения позволили уменьшить размер модулей памяти, а теперь устройства PoP откроют новый этап развития миниатюрных устройств».
Высота новых устройств PoP Spansion, состоящих из модуля памяти и контроллера в вертикальной компоновке, составляет всего 1,4 мм. Устройства PoP отличаются высочайшей гибкостью – на совмещение любого модуля памяти с любым контроллером требуется буквально несколько недель. Решения PoP позволяют подобрать идеальное сочетание модуля памяти и контроллера для каждой задачи, а упрощенная процедура тестирования означает дополнительную экономию средств заказчиков.
Spansion – Развитие стандартов PoP и подержка наборов микросхем Spansion придерживается системного подхода при разработке и выпуске флэш-памяти и стандартизации устройств PoP, принимает активное участие в работе ассоциации JEDEC и возглавляет группу JC11.2, отвечающую за рекомендации по разработке устройств PoP. Кроме того, компания прилагает максимум усилий к распространению устройств PoP, а также тесно сотрудничает с производителями наборов микросхем для обеспечения совместимости между ними.
<При разработке стандартов JEDEC на устройства PoP компания Spansion последовательно формировала эффективную и масштабируемую архитектуру>, -комментирует Ли Смит (Lee Smith), старший директор по развитию бизнеса в компании Amkor Technology, Inc. <Наши клиенты с большим интересом изучают возможность объединения интегральных контроллеров Amkor PSvfBGA с модулями памяти Spansion. Сотрудничество наших компаний приносит плоды, и сейчас мы вместе работаем в сфере проектирования устройств PoP и проводим исследования надежности печатных плат. Мы надеемся, что решения PoP найдут массовое применение в самых разнообразных устройствах>.
Технические характеристики Сегодня производственные мощности Spansion рассчитаны на выпуск 8-кристальных интегрированных модулей со 128-контактной основой формата 12х12 мм с шагом в 0,65 мм. Маленькая длина дорожек и низкая электрическая емкость шины в устройствах PoP позволяют обойти ограничения на чистоту сигналов и точность синхронизации, характерную для новой памяти DDR с рабочей частотой 133 МГц. Архитектура, выбранная Spansion, позволяет обойтись меньшим количеством контактов и отказаться от передачи данных между модулем памяти и контроллером по поверхности печатной платы, что значительно упрощает структуру интегрированного устройства.
В устройствах Spansion PoP применяется прогрессивная технология MirrorBit, позволяющая размещать два бита данных в одной ячейке памяти и обеспечивающая оптимальное сочетание надежности, стоимости, производительности и компактности интегрированных устройств. Архитектура ORNAND откроет новые возможности для развития технологии MirrorBit. Она разрабатывается специально для беспроводных устройств и вспомогательных процессорах, нуждающихся в больших объемах данных и контроллерах, оптимизированных под выполнение конкретных задач.
График выпуска Образцы интегрированных устройств PoP 12х12 и 15х15 мм для мобильных телефонов доступны уже сейчас. Цена конкретных решений будет зависеть от емкости модуля памяти и модели контроллера.
Самые свежие авто новости Украины и мира.
Читайте также: Носледние новости Украины России и мира сегодня.