Учёными США найден способ сделать процессоры будущего в 13 раз холоднее

Их разработанные тепловые транзисторы предлагают новый способ охлаждения чипов без использования движущихся частей, что позволяет существенно снизить температуру процессора.

Современные высокопроизводительные чипы сталкиваются с проблемами перегрева из-за увеличения тепловой плотности с уменьшением размера транзисторов. Традиционные методы охлаждения, такие как вентиляторы или жидкостное охлаждение, могут иметь свои ограничения и не всегда эффективны.

Новые тепловые транзисторы работают путем распределения тепла по всей поверхности процессора с помощью электрического поля.

Они состоят из одномолекулярного слоя молекул, которые становятся теплопроводными при подаче электричества. Это позволяет эффективно отводить тепло от чипа без необходимости движущихся частей или активного охлаждения.

Это открытие может быть важным решением проблемы тепловой плотности, которая возникла после отмены закона Деннарда в середине 2000-х годов.

До этого закона считалось, что уменьшение размера транзисторов должно приводить к снижению тепловой плотности, но современные чипы сталкиваются с увеличением отношения мощности к площади и проблемами перегрева.

Однако стоит отметить, что данное исследование находится на ранней стадии, и пока оно не было коммерциализировано. Его дальнейшая разработка и интеграция в процессоры может потребовать дополнительных исследований и тестирования.




Февраль 2024
Пн Вт Ср Чт Пт Сб Вс
 1234
567891011
12131415161718
19202122232425
26272829  


Архивы



Яндекс цитирования

Яндекс.Метрика




© 1994 - 2024 Бизнес и Компьютер