Nehalem захватывает рынок
После выхода процессоров с микроархитектурой под кодовым названием Lynnfield и чипсета Intel® P55 Express чипы Nehalem станут обычным явлением на рынке. Массовое производство новинок на Lynnfield начнется во второй половине 2009 г. – это новый четырехъядерный процессор (микроархитектура Nehalem), способный обрабатывать до восьми процессов одновременно. В нем реализована технологиия Intel® Turbo Boost. Первым чипсетом для десктопов в семействе Intel 5 Series, поддерживающим Lynnfield, станет Intel P55 Express. Это одночиповое решение, разработанное с учетом высокой вычислительной нагрузки и повышенных требований к энергосбережению. Достижение существенного результата в обоих направлениях стало возможным благодаря более плотной интеграции. По предварительным оценкам, показатель производительности SPECint* rate_base 2006 для Lynnfield на 40% выше по сравнению со стандартным решением, построенным на Penryn (Intel® Core™ Q9650, выпуска 2008 г.).
Intel предвидит переход к стильным и эффективным с точки зрения потребления электрической энергии настольным системам, которые, тем не менее, не будут уступать предыдущему поколению по производительности. Аналитическое агентство IDC в 2009 г. прогнозирует высокий спрос на системы небольших форм-факторов (SFF), системы сверхмалых форм-факторов (uSFF), «карликовые» системы и компьютеры «всё-в-одном». Стоит упомянуть, что 25% продаваемых на сегодняшний день системных плат Intel изготавливаются в форм-факторе mini-ITX. Тенденция к уменьшению размеров компьютеров прослеживается совершенно четко. Для того чтобы на рынке появилось как можно больше видов настольных компьютеров класса «всё-в-одном», Intel сотрудничает также и с производителями дисплеев.
Массовый выпуск процессоров Nehalem под кодовым названием Clarkdale со встроенным графическим ядром (размещается в одном корпусе с CPU) начнется, как и планировалось, в IV квартале 2009 г. Они будут производиться в соответствии с нормами 32-нанометрового процесса. Транзисторы в Clarkdale оснащены металлическими затворами и подзатворным диэлектриком Hi-K второго поколения. – на базе технологического процесса 32 нм. Эти CPU будут поддерживать чипсеты семейства Intel 5 Series. В процессорах использован ряд нововведений, например, технология кэширования на основе флэш-памяти (Braidwood), которая ускоряет доступ к диску в зависимости от характера обращений. Braidwooв должен стать стандартной опцией для системных плат в 2010 г.
Самые свежие авто новости Украины и мира.
Читайте также: Носледние новости Украины России и мира сегодня.