Началось производство новой флэш-памяти Spansion для многофункциональных мобильных устройств
17-го Марта 2004 г. компания FASL LLC объявила о том, что началось массовое производство флэш-памяти Spansion по самой современной в отрасли технологии. 110-нанометровая технология плавающего затвора Spansion первой смогла преодолеть 130-нанометровый барьер для коммерческого производства, обеспечив появление на рынке полнофункциональной, сверхплотной флэш-памяти с лучшим в отрасли соотношением цены и производительности. Модули флэш-памяти Spansion производятся компанией FASL LLC и предлагаются на рынке компаниями AMD и Fujitsu.
«Мы считаем, что 110-нанометровая технология Spansion обеспечивает наилучшее соотношение цены и производительности для мобильных устройств в 2004 году», – говорит Амир Мэшкури (Amir Mashkoori), вице-президент и генеральный менеджер, Подразделение Беспроводных Систем, компания FASL LLC. «Ведущие производители сотовых телефонов активно создают продукты на основе 110-нанометровой технологии Spansion, поскольку они понимают, что наше преимущество по соотношению цены и производительности может напрямую повлиять на успех их продуктов. Наши заказчики оценили значение технологии, которая поддерживает самые современные продукты при стоимости чипов почти на 30% ниже по сравнению с предыдущим поколением».
«Мы объединили усилия специалистов нашей компании для того, чтобы оптимизировать 110-нанометровую структуру и умножить наши производственные мощности», – сказал Джим Доран (Jim Doran), исполнительный вице-президент по разработке технологий и производству, компания FASL LLC. «Наши производственные команды использовали опыт заводов Fab 25 и JV3, который специально предназначены для изготовления модулей флэш-памяти. Наши команды проектировщиков еще больше оптимизировали эту технологию, разместив почти на 50% больше чипов на каждой пластине».
110-нанометровая технология Spansion станет основой для обширного и гибкого семейства продуктов. На начальном этапе производства, на котором будет использоваться технология плавающего затвора, будут изготавливаться семейства продуктов, поддерживающие пакетный (1,8 В) и страничный (3 В) режимы и предназначенные для рынка беспроводных устройств. В результате непрерывного внедрения инноваций, эти семейства продуктов перейдут на 110-нанометровую технологию MirrorBit с двойной плотностью, что позволит добиться дополнительного снижения стоимости. Семейства продуктов Spansion, основанные на 110-нанометровой технологии, будут объявлены в ближайшие недели.
Продукты флэш-памяти Spansion поддерживают широкий спектр характеристик плотности и функциональных возможностей, рассчитанных на различные сектора рынка. Среди пользователей устройств флэш-памяти AMD — лидеры рынков устройств беспроводной связи, сотовых телефонов, автомобилей, сетевых средств, телекоммуникационного оборудования и бытовой электроники. Обширный ассортимент продуктов флэш-памяти Spansion включает устройства на базе инновационной технологии MirrorBit, широко известное семейство продуктов Simultaneous Read-Write (SRW), устройства флэш-памяти со сверхнизким уровнем напряжения 1,8 В, устройства с поддержкой пакетного и страничного режимов.
Самые свежие авто новости Украины и мира.
Читайте также: Носледние новости Украины России и мира сегодня.