Компания Samsung Electronics приступает к массовому производству новой мультичиповой упаковки для мобильных телефонов
Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства мультичипового блока (МСР — Multi-Chip Package), который состоит из четырех чипов. Новый блок предназначен для использования в мобильных телефонах. Компания также анонсировала новое интегрированное программное обеспечение, которое значительно сокращает время на разработку МСР, Систем-в-Упаковке(SiP) и Систем-на-Чипе(SoC), поскольку появляется возможность одновременно разрабатывать полупроводниковые схемы и упаковки.
«Стремительно растут потребности обрабатывать и хранить данные для фотокамер и мультимедийных функций в мобильных телефонах поколения 2.5 и 3. Как результат требуется не только еще большее количество байт и бит, но и возникает потребность во все более сложных передовых системах памяти», объяснил Тэ-Сунг Джанг, Вице-президент команды по планированию и применению изделий памяти в компании Samsung Electronics. «Наша компания обладает сильным портфольо систем памяти и хорошей программой инновационных разработок и является индустриальным лидером в предоставлении МСР решений для поддержания разнообразных запросов наших потребителей. Мы также в состоянии осуществить быстрое продвижение разработок на рынок».
В разработанной Samsung мультичиповой упаковке на месте одного чипа размещаются четыре, таким образом обеспечивается экономия пространства в 50%. Высота МСР составляет 1.4 мм, это на 0.2мм больше, чем у обычного компонента в 1.2 мм. Блок МСР решает проблемы проводки и сопротивления, которые возникают в результате недостатка пространства из-за растущего количества компонентов на мобильных устройствах. Дополнительно, МСР улучшает электрические характеристики каждого элемента, и показатели работы в целом. В разработанной компанией Samsung МСР могут размещаться различные компоненты памяти для мобильных решений — SDRAM, SRAM, UtRAM, NAND/NOR флэш память.
Новая четырех чиповая МСР предлагается в двух комбинациях:
- комбинация на основе NOR флэш, номер детали RRNU6412864, состоит из двух чипов памяти 64Mbit NOR флэш, одного 128Mbit NAND флэш памяти и 64Mb UtRAM
- МСР на основе NAND флэш, номер детали NUUS128643208, включает в себя 128Mbit NAND флэш, 64 Mbit UtRAM, 32 Mbit UtRAM, 8 Mbit SRAM
По прогнозам Samsung, рынок МСР достигнет 2.9 миллиарда долларов США в 2003 году и продолжит свой рост до 4 миллиардов долларов США в 2004 и 5.2 миллиарда к 2005 году.
Программа новых конструкций упаковки. Новое ПО от Samsung сокращает время выхода на рынок и обеспечивает более быструю поддержку разнообразия запросов потребителя, поскольку процесс разработки, уточнения микросхемы и упаковки идет параллельно, а не в несколько этапов. В результате существенно сократилось общее время на разработку многофункциональных устройств, таких как МСР, Системы-на-Чипах и Системы-в-упаковках. Программное обеспечение для новой упаковки открывает перед разработчиками возможность выбора электрических характеристик и физического воплощения конструкции, даже когда спецификации упаковки определены на начальной стадии разработки микросхемы и упаковки. Обеспечивается также возможность регулировать характеристики внутреннего соединения между различными элементами, например, упаковкой и микросхемой. «Samsung Electronics будет использовать новое ПО для выхода и закрепления на новом рынке», сказал Джон Тэк Конг, Вице президент команды САЕ в компании Samsung Electronics. «Мы ожидаем, что в будущем такое развитие будет иметь решающее влияние на другие сегменты рынка».
Самые свежие авто новости Украины и мира.
Читайте также: Носледние новости Украины России и мира сегодня.