Компания Intel разработала технологию производства корпусов для процессоров с миллиардом транзисторов.
9 октября 2001 г. корпорация Intel объявила, что ее специалисты разработали новую технологию изготовления корпусов микросхем, которая поможет в ближайшие годы создать процессоры, содержащие более миллиарда транзисторов и работающие на тактовых частотах около 20 ГГц. В новой технологии, получившей название BBUL (от “Bumpless Build-Up Layer”), корпус «выращивается» вокруг процессора, в то время как в сегодняшней полупроводниковой промышленности кристалл процессора изготавливают отдельно и лишь затем закрепляют в корпусе.
Технология BBUL позволит повысить скорость работы процессора, снизить его энергопотребление и уменьшить его размеры по сравнению с существующими способами изготовления корпусов.
Корпус BBUL тоньше и легче, чем применяемые сегодня корпуса микросхем. Кроме того, он позволяет разместить в одном корпусе несколько кристаллов. Задача корпуса – быть «жилищем» для кристалла процессора, снабжать его электроэнергией и служить интерфейсом между кристаллом и другими частями компьютера, одновременно защищая его от загрязнения и механических воздействий. Корпорация Intel использует различные типы корпусов, чтобы приспособить свои процессоры к различным применениям, — например, более тонкие и маленькие корпуса в процессорах для мобильных ПК, корпуса со встроенными средствами обеспечения надежности и управляемости – в процессорах для серверов. Корпус также играет первостепенную роль в обеспечении производительности процессора, поскольку на него возлагается задача передачи данных к процессору и обратно со все возрастающими скоростями.
Первый шаг к созданию суперскоростных процессоров со сверхвысокой плотностью элементов – это разработка очень быстрых и очень маленьких транзисторов. В июне 2001 г. ученые Intel сообщили о создании самых быстрых в мире транзисторов, работающих на фантастической частоте в 1,5 терагерц (1.500 гигагерц) и содержащих структуры толщиной всего в три слоя атомов. Второй шаг – это разработка более совершенной литографической технологии для «печати» таких транзисторов на кремниевой пластине. Корпорация Intel возглавляет работу компаний отрасли по созданию литографии с использованием сверхжесткого ультрафиолетового излучения (EUV-литографии), которая позволит Intel вместить в один процессор миллиард транзисторов. Третий шаг – это разработка корпуса процессора, который отвечал бы такой плотности и скорости работы транзисторов и будущих процессоров, не тормозя их работы. Именно эта задача стала стимулом к исследованию технологии BBUL.
Устройство корпуса BBUL
В настоящее время кристаллы кремния в микросхемах, таких как процессор Intel Pentium 4, соединяют с корпусом с помощью крошечных шариков припоя (“столбиков”). Эти столбики обеспечивают электрическое и механическое соединение между корпусом и процессором. Поскольку частота выпускаемых процессоров со временем возрастает экспоненциально, возникают проблемы, связанные с эффективностью работы столбиков, толщиной корпуса и количеством точек контакта.
Технология BBUL позволяет полностью исключить применение столбиков из припоя. Вместо того чтобы крепить кремниевый кристалл к корпусу, в технологии BBUL корпус выращивают вокруг кристалла. Для соединения кристалла с различными слоями корпуса используются обладающие высокой скоростью работы медные проводники. Такой подход позволяет уменьшить толщину корпуса процессора и снизить его напряжение питания. И то, и другое очень важно для небольших устройств с питанием от батарей – например, мобильных ПК или карманных компьютеров.
С помощью технологии BBUL Intel сможет создавать процессоры с несколькими полупроводниковыми кристаллами – например, серверные процессоры, объединяющие в одной компактной высокопроизводительной микросхеме два процессорных ядра и другие вспомогательные чипы. Технология BBUL могла бы также стать удобным способом для создания “компьютеров в одной микросхеме” благодаря использованию высокоскоростных медных межсоединений, расположенных непосредственно над несколькими кремниевыми кристаллами. Такое решение дало бы проектировщикам больше возможностей для встраивания мощных компьютеров в окружающие нас вещи – например, приборные панели автомобилей.
Корпорация Intel планирует практически применить технологию BBUL для изготовления корпусов микросхем в 2006 – 2007 г.
Самые свежие авто новости Украины и мира.
Читайте также: Носледние новости Украины России и мира сегодня.