Ключевые характеристики Dimensity 7000 конкурируют с Snapdragon 870
MediaTek недавно анонсировала чипсет Dimensity 9000 и проведет специальное мероприятие для него 16 декабря в Китае. Ожидается, что в указанную дату тайваньская компания представит дополнительную информацию о чипе D9000. Недавние отчеты показали, что компания также работает над другим чипом под названием Dimensity 7000 . Сегодня надежный специалист Digital Chat Station поделился ключевыми подробностями о SoC.
Dimensity 9000 — первый в мире 4-нм чип. Недавние отчеты показали, что предстоящий Dimensity 7000 будет построен с использованием 5-нанометровой технологии обработки TSMC. Новая информация показывает, что восьмиъядерный чип будет включать четыре ядра Cortex-A78, работающие на частоте 2,75 ГГц, и наши ядра Cortex-A55, работающие на частоте 2,0 ГГц.
Dimensity 7000 будет включать графику Mali-G510 MC6. Предполагается, что SoC будет конкурировать с мобильной платформой Qualcomm Snapdragon 870. Недавно тот же типстер недавно заявил, что Dimensity 7000 будет поддерживать быструю зарядку мощностью 75 Вт .
Вышеупомянутые характеристики, по слухам, указывают на то, что Dimensity 7000 будет помещен между Dimensity 1200 SoC и чипом Dimensity 9000. В недавней публикации на Weibo генерального менеджера Redmi Лу Вейбинга было высказано предположение, что Redmi может стать одним из первых брендов, выпустивших телефон с питанием от Dimensity 7000 SoC.
Сообщается, что этап тестирования Dimensity 7000 уже начался. Следовательно, предполагается, что SoC может стать официальным в декабре 2021 или январе 2022 года.